반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측 모델의 갱신

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@article{90133864ea3b4dc38b0738c5f423a05a,

title = "반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측 모델의 갱신",

author = "Jun-Geol Baek",

year = "2020",

doi = "10.7232/JKIE.2020.46.2.164",

language = "Korean",

journal = "대한산업공학회지",

issn = "1225-0988",

publisher = "대한산업공학회",

}